直击星云智联ICCAD 2022现场——DPU芯片创新设计引领数据中心架构变革

2022年12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心隆重举行。星云智联作为国内领先的DPU芯片创新研发企业受邀参与了此次年会，与行业同仁一起探讨数据中心架构演进和DPU芯片创新和国产创“芯”等相关主题。

本次大会以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题， 深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。在为期2天的会议期间，星云智联除了在现场展示了创新技术和产品以外，还同与会者分享了主题演讲《DPU芯片创新设计引领数据中心架构变革》。

在IC设计和应用会场上，星云智联产品线副总裁马国强先生在演讲中提到，通过DPU芯片创新，引领数据中心向CDI (Composable Disaggregated Infrastructure) 架构变革。星云智联基于多年芯片开发经验，将在2023年推出“高性能、易用、开放”的2款DPU芯片。

这些芯片将具备以下特性：

1. 高性能：支持200G全线速转发，支持PCIe Gen4 和56G PAM4 Serdes。

2. 易用：支持4级HQos、ACL、Car，便于流量精细化管理；支持大规模“即插即用”的RoCE

3. 开放：支持数据面可编程；支持vDPA，SR-IOV，Virtio 1.0/1,1等行业标准

在专业展览区，星云智联的DPU芯片解决方案也吸引了大量行业同仁和技术精英们的驻足交流。我们展示了创新性的架构设计，旨在搭建异构算力及存储资源高效协作的未来数据中心体系，打破“算力税”给数据中心性能和能耗带来的桎梏，令云计算、HPC、AI等业务真正具备指数级的发展空间。

我们希望通过不断的技术创新和开放生态的构建，与整个行业共同构筑数字世界的基石。